TMS5703137CGWTQEP
IC
NFBGA-337
可供量大可议
TMS5703137CGWTQEP
TMS570LS3137-EP 增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 Arm Cortex-R4F、EMAC、FlexRay
品牌
TI
封装
NFBGA-337
库存
3
货期
现货
TMS5703137CGWTQEP参数
| 封装 | NFBGA-337 |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 3 |
TMS5703137CGWTQEP概述
TMS570LS3137-EP 增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 Arm Cortex-R4F、EMAC、FlexRay
TMS5703137CGWTQEP特性
暂无产品特性。
TMS5703137CGWTQEP应用领域
暂无应用领域。