TLV6700DDCR
IC
SOT-23-THIN
可供量大可议
TLV6700DDCR
𢺫 񄂹 𢺫 μA Open Drain 󺺆 򏟋 mA 򘞟 󗙻 񄂹 򑵼 V 󗙻 򑵼 V 򬓹 mV 󗙻 𢺫 nA 窗口 SOT-򘞟 򬓹 -THIN 贴片安装， 黏合安装 󗙻 mm(高度)
品牌
TI
封装
SOT-23-THIN
库存
218
货期
现货
TLV6700DDCR参数
| 封装 | SOT-23-THIN |
|---|---|
| 品牌 | TI |
| 批次 | 2441+ |
| 分类 | 比较器 |
|---|---|
| 库存 | 218 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
TLV6700DDCR概述
𢺫 񄂹 𢺫 μA Open Drain 󺺆 򏟋 mA 򘞟 󗙻 񄂹 򑵼 V 󗙻 򑵼 V 򬓹 mV 󗙻 𢺫 nA 窗口 SOT-򘞟 򬓹 -THIN 贴片安装， 黏合安装 󗙻 mm(高度)
TLV6700DDCR特性
暂无产品特性。
TLV6700DDCR应用领域
暂无应用领域。