TLV3801DSGR
自营可供
IC
8-WFDFN 裸露焊盘
TLV3801DSGR
225-PS HIGH-SPEED COMPARATOR WIT
品牌
TI
封装
8-WFDFN 裸露焊盘
交期
现货
批次
23+
TLV3801DSGR参数
| 封装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| 批次 | 23+ |
| 比较器数 | 单路 |
| 输入偏置电流(Ib) | 1uA |
| 滞后电压(Vhys) | 2mV |
| 输出模式 | LVDS |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
| 功能特性 | 内置迟滞； ESD保护 |
| 分类 | 比较器 |
|---|---|
| 库存 | 113 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 输入失调电压(Vos) | 5mV |
| 传播延迟(tpd) | 225ps |
| 共模抑制比(CMRR) | 80dB |
| 静态电流(Iq) | 26.6mA |
| 单电源 | 2.7V~4.2V |
TLV3801DSGR概述
225-PS HIGH-SPEED COMPARATOR WIT
TLV3801DSGR特性
- 20mA静态电流（Iq）：在225ps级高速比较器中属于低功耗水平， 平衡速度与功耗， 适合便携式测试仪器、车载ECU等对功耗敏感的设备。
- TLV3801DSGR采用 8-WFDFN带裸露焊盘封装， 具有三大核心优势
- 小尺寸高密度：封装尺寸约1.5mm×1.5mm（0.5mm引脚间距）， 适合PCB布局紧凑的设备（如光模块、车载ADAS模块）
- 散热优化：裸露焊盘直接连接PCB散热平面， 有效导出动态功耗， 确保宽温下稳定运行
- 宽温适应性：工作温度范围-40℃~+125℃， 符合工业级与车载级标准， 可用于户外工业设备、极端环境下的车载系统。
- TLV3801DSGR采用 LVDS（低电压差分信号）输出模式， 相比传统TTL/CMOS输出具有显著优势
- 低功耗传输：输出摆幅仅350mV左右， 比TTL输出功耗降低80%以上， 适合长距离信号传输
- 高抗干扰：差分信号对共模噪声抑制比>60dB， 可减少PCB串扰与电磁干扰
- 高速兼容性：直接驱动FPGA、高速ADC等逻辑电路， 无需额外电平转换， 简化系统设计。
TLV3801DSGR应用领域
- 作为TI高速比较器系列的主力型号， TLV3801DSGR的核心定位是 平衡“超高速响应”与“实用精度”， 解决传统高速比较器“精度不足”或“功耗过高”的痛点。 其典型应用覆盖三类核心场景
- 高速信号处理：10Gbps以下光通信收发器的信号检测、时钟恢复
- 工业自动化：高分辨率编码器脉冲比较、高速位置传感器信号预处理
- 测试测量：示波器高速触发电路、脉冲宽度/频率测量模块。
- 为充分发挥性能， 需注意以下设计要点
- 输入阻抗匹配：高速信号输入建议串联50Ω/100Ω匹配电阻， 避免信号反射导致延迟或失真
- 电源滤波：电源引脚并联100nF陶瓷电容（靠近引脚）与10uF电解电容， 滤除高低频噪声
- 阈值设置：外部分压电阻选1kΩ~10kΩ（避免过大影响输入偏置电流）， 需考虑滞后电压对阈值的±1mV偏移
- 散热设计：裸露焊盘可靠焊接到PCB散热平面， 确保工作温度不超125℃上限。