TLV3601QDBVRQ1
IC
SOT-23-5
可供量大可议
TLV3601QDBVRQ1
CMOS， Push-Pull， Rail to Rail 󗙻 򘞟 񄂹 󺺆 V ±򘞟 񄂹 𛾾 𢺫 V， 𢺫 񄂹 𢺫 V 𢺫 mV@ 𢺫 V 𢺫 μA@ 𢺫 V SOT-򘞟 򬓹 -𢺫 贴片安装， 黏合安装
品牌
TI
封装
SOT-23-5
库存
1
货期
现货
TLV3601QDBVRQ1参数
| 封装 | SOT-23-5 |
|---|---|
| 品牌 | TI |
| 批次 | 2230+ |
| 分类 | 比较器 |
|---|---|
| 库存 | 1 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
TLV3601QDBVRQ1概述
CMOS， Push-Pull， Rail to Rail 󗙻 򘞟 񄂹 󺺆 V ±򘞟 񄂹 𛾾 𢺫 V， 𢺫 񄂹 𢺫 V 𢺫 mV@ 𢺫 V 𢺫 μA@ 𢺫 V SOT-򘞟 򬓹 -𢺫 贴片安装， 黏合安装
TLV3601QDBVRQ1特性
暂无产品特性。
TLV3601QDBVRQ1应用领域
暂无应用领域。