TLV2316IDGKR
IC
VSSOP-8
可供量大可议
TLV2316IDGKR
򏟋 񄂹 򏟋 򏟋 򑵼 % Rail to Rail 󗙻 񄂹 򑵼 V 𢺫 񄂹 𢺫 V 󗙻 򏟋 MHz CMOS VSSOP-򑵼 贴片安装 󗙻 񄂹 󗙻 mm(高度)
品牌
TI
封装
VSSOP-8
库存
44,498
货期
现货
TLV2316IDGKR参数
| 封装 | VSSOP-8 |
|---|---|
| 品牌 | TI |
| 批次 | 2623+ |
| 分类 | 多媒体放大器 |
|---|---|
| 库存 | 44498 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
TLV2316IDGKR概述
򏟋 񄂹 򏟋 򏟋 򑵼 % Rail to Rail 󗙻 񄂹 򑵼 V 𢺫 񄂹 𢺫 V 󗙻 򏟋 MHz CMOS VSSOP-򑵼 贴片安装 󗙻 񄂹 󗙻 mm(高度)
TLV2316IDGKR特性
暂无产品特性。
TLV2316IDGKR应用领域
暂无应用领域。
