TLP785(TELS-T6, F
IC
SOP-4-2.54mm
可供量大可议
TLP785(TELS-T6, F
由与红外发光二极管光耦合的硅光电晶体管组成， 采用四引脚塑料 DIP（DIP4）封装， 具有高隔离电压（交流：5000 Vrms（最小值））。 TLP785F 是 TLP785 的长爬电表面贴装引脚成型类型。
品牌
TOSHIBA
封装
SOP-4-2.54mm
库存
18,580
货期
现货
TLP785(TELS-T6, F参数
| 封装 | SOP-4-2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 18580 |
TLP785(TELS-T6, F概述
由与红外发光二极管光耦合的硅光电晶体管组成， 采用四引脚塑料 DIP（DIP4）封装， 具有高隔离电压（交流：5000 Vrms（最小值））。 TLP785F 是 TLP785 的长爬电表面贴装引脚成型类型。
TLP785(TELS-T6, F特性
暂无产品特性。
TLP785(TELS-T6, F应用领域
暂无应用领域。