TLP785(TELS, F
IC
DIP-4
可供量大可议
TLP785(TELS, F
东芝TLP785由一个与红外发光二极管光耦合的硅光电晶体管组成， 采用四引脚塑料双列直插式封装（DIP4）， 具有高隔离电压（交流：5000 Vrms（最小值））。
品牌
TOSHIBA
封装
DIP-4
库存
2,210
货期
现货
TLP785(TELS, F参数
| 封装 | DIP-4 |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 2210 |
TLP785(TELS, F概述
东芝TLP785由一个与红外发光二极管光耦合的硅光电晶体管组成， 采用四引脚塑料双列直插式封装（DIP4）， 具有高隔离电压（交流：5000 Vrms（最小值））。
TLP785(TELS, F特性
暂无产品特性。
TLP785(TELS, F应用领域
暂无应用领域。