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TLP785(BL-TP6, F
IC

SOP-4

可供量大可议

TLP785(BL-TP6, F

由与红外发射二极管光耦合的硅光电晶体管组成, 采用四引脚塑料DIP(DIP4)封装, 具有高隔离电压(交流:5000 Vrms(最小值))。 TLP785F是TLP785的长爬电表面贴装引脚成型类型。

品牌

TOSHIBA

封装

SOP-4

库存

11,205

货期

现货

TLP785(BL-TP6, F参数

封装SOP-4
品牌TOSHIBA(东芝)
MOQ / SPQ1 / 5
分类晶体管输出光耦
库存11205

TLP785(BL-TP6, F概述

由与红外发射二极管光耦合的硅光电晶体管组成, 采用四引脚塑料DIP(DIP4)封装, 具有高隔离电压(交流:5000 Vrms(最小值))。 TLP785F是TLP785的长爬电表面贴装引脚成型类型。

TLP785(BL-TP6, F特性

暂无产品特性。

TLP785(BL-TP6, F应用领域

暂无应用领域。

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