TLP781(GB, F)
IC
DIP-4
可供量大可议
TLP781(GB, F)
由与砷化镓红外发射二极管光耦合的硅光电晶体管组成， 采用四引脚塑料DIP封装（DIP4）， 具有高隔离电压（交流：5kVRMS（最小值））。
品牌
TOSHIBA
封装
DIP-4
库存
220
货期
现货
TLP781(GB, F)参数
| 封装 | DIP-4 |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 220 |
TLP781(GB, F)概述
由与砷化镓红外发射二极管光耦合的硅光电晶体管组成， 采用四引脚塑料DIP封装（DIP4）， 具有高隔离电压（交流：5kVRMS（最小值））。
TLP781(GB, F)特性
暂无产品特性。
TLP781(GB, F)应用领域
暂无应用领域。