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TLP781(D4-GB, F)
IC

DIP-4

可供量大可议

TLP781(D4-GB, F)

由与砷化镓红外发射二极管光耦合的硅光电晶体管组成, 采用四引脚塑料 DIP (DIP4) 封装, 具有高隔离电压 (AC: 5kVRMS (min))。

品牌

TOSHIBA

封装

DIP-4

库存

3,195

货期

现货

TLP781(D4-GB, F)参数

封装DIP-4
品牌TOSHIBA(东芝)
MOQ / SPQ1 / 5
分类晶体管输出光耦
库存3195

TLP781(D4-GB, F)概述

由与砷化镓红外发射二极管光耦合的硅光电晶体管组成, 采用四引脚塑料 DIP (DIP4) 封装, 具有高隔离电压 (AC: 5kVRMS (min))。

TLP781(D4-GB, F)特性

暂无产品特性。

TLP781(D4-GB, F)应用领域

暂无应用领域。

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