TLP700H(TP, F)

TLP700H是一款采用6引脚SDIP封装的光电耦合器， 由红外LED与集成的高增益、高速光电检测IC芯片光学耦合而成。 它在高达125℃的温度下提供保证的性能和规格。 TLP700H比采用8引脚DIP封装的产品体积更小， 并符合加强绝缘的国际安全标准， 因此为需要安全标准认证的应用提供了更小的占位解决方案。 内部噪声屏蔽确保了±20 kV/μs的共模瞬态抗扰度。 它非常适合用于IGBT和功率MOSFET的栅极驱动。