TLP700(TP, F)

由GaAs发光二极管和集成光电探测器组成， 采用6引脚SDIP封装。 比8引脚DIP小50%， 符合国际安全标准的加强绝缘等级要求， 可减少需要安全标准认证设备的安装面积。 适用于IGBT或功率MOSFET的栅极驱动电路， 尤其能够“直接”驱动低功率IGBT。