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TLP5772(D4-TP, E
IC

SOIC-6-300mil

可供量大可议

TLP5772(D4-TP, E

由红外 LED 和集成的高增益、高速光电探测器组成, 采用 6 引脚 SO6L 封装。 比 8 引脚 DIP 封装小 50%, 满足国际安全标准的加强绝缘等级要求, 因此在需要安全标准认证的设备中可减少安装面积。 具有内部法拉第屏蔽, 保证共模瞬态抗扰度为 ±35kV/μs。 特别地, 该光耦合器保证在低阈值输入电流下工作, 允许从微计算机进行无缓冲直接驱动。 此外, 它具有轨到轨输出, 可在系统中实现稳定运行和更好的开关性能。

品牌

TOSHIBA

封装

SOIC-6-300mil

库存

108

货期

现货

TLP5772(D4-TP, E参数

封装SOIC-6-300mil
品牌TOSHIBA(东芝)
MOQ / SPQ1 / 1
分类逻辑输出光耦
库存108

TLP5772(D4-TP, E概述

由红外 LED 和集成的高增益、高速光电探测器组成, 采用 6 引脚 SO6L 封装。 比 8 引脚 DIP 封装小 50%, 满足国际安全标准的加强绝缘等级要求, 因此在需要安全标准认证的设备中可减少安装面积。 具有内部法拉第屏蔽, 保证共模瞬态抗扰度为 ±35kV/μs。 特别地, 该光耦合器保证在低阈值输入电流下工作, 允许从微计算机进行无缓冲直接驱动。 此外, 它具有轨到轨输出, 可在系统中实现稳定运行和更好的开关性能。

TLP5772(D4-TP, E特性

暂无产品特性。

TLP5772(D4-TP, E应用领域

暂无应用领域。

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