TLP5754(D4-TP, E
IC
SO-6L-300mil
可供量大可议
TLP5754(D4-TP, E
由红外 LED 和集成的高增益、高速光电探测器组成, 采用 6 引脚 SO6L 封装。 比 8 引脚 DIP 封装小 50%, 满足国际安全标准的加强绝缘等级要求, 因此可减少需要安全标准认证的设备的安装面积。 具有内部法拉第屏蔽, 保证共模瞬态抗扰度为 ±35kV/μs。 具有轨到轨输出, 可在系统中实现稳定运行和更好的开关性能。
品牌
TOSHIBA
封装
SO-6L-300mil
库存
14,166
货期
现货
TLP5754(D4-TP, E参数
| 封装 | SO-6L-300mil |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 栅极驱动光耦 |
|---|---|
| 库存 | 14166 |
TLP5754(D4-TP, E概述
由红外 LED 和集成的高增益、高速光电探测器组成, 采用 6 引脚 SO6L 封装。 比 8 引脚 DIP 封装小 50%, 满足国际安全标准的加强绝缘等级要求, 因此可减少需要安全标准认证的设备的安装面积。 具有内部法拉第屏蔽, 保证共模瞬态抗扰度为 ±35kV/μs。 具有轨到轨输出, 可在系统中实现稳定运行和更好的开关性能。
TLP5754(D4-TP, E特性
暂无产品特性。
TLP5754(D4-TP, E应用领域
暂无应用领域。
