TLP5702H(D4-TP, E

是一款采用6引脚SO6L封装的光耦合器， 由一个红外LED与一个集成的高增益、高速光电探测器IC芯片光耦合而成。 它在高达125℃的温度下提供有保证的性能和规格。 比8引脚DIP封装的产品体积更小、更薄， 并且符合加强绝缘的国际安全标准， 因此为需要安全标准认证的应用提供了更小尺寸的解决方案。 内部噪声屏蔽提供了±50kV/μs的共模瞬态抗扰度保证。 适用于中小型IGBT和功率MOSFET栅极驱动。