TLP5701(TP4, E

是一个采用6引脚SO6L封装的光电耦合器， 由一个红外LED和一个集成的高增益、高速光电探测器IC芯片光耦合组成。 它在高达110℃的温度下提供有保证的性能和规格。 比8引脚DIP封装的产品体积更小/更薄， 符合加强绝缘的国际安全标准。 因此， 它为需要安全标准认证的应用提供了更小占位面积的解决方案。 内部噪声屏蔽提供了±20kV/μs的共模瞬态抗扰度保证。 适用于小功率IGBT和功率MOSFET栅极驱动。