TLP5701(TP, E
IC
SOIC-6-300mil
可供量大可议
TLP5701(TP, E
TLP5701是一款采用6引脚SO6L封装的光电耦合器， 由一个GaAlAs红外发光二极管（LED）和一个集成的高增益、高速光电探测器IC芯片通过光耦合组成。 它能在高达110 °C的温度下保证性能和规格。 与采用8引脚DIP封装的产品相比， TLP5701在尺寸上更小/更薄， 并且符合加强绝缘的国际安全标准
品牌
TOSHIBA
封装
SOIC-6-300mil
库存
14,912
货期
现货
TLP5701(TP, E参数
| 封装 | SOIC-6-300mil |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 逻辑输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 14912 |
TLP5701(TP, E概述
TLP5701是一款采用6引脚SO6L封装的光电耦合器， 由一个GaAlAs红外发光二极管（LED）和一个集成的高增益、高速光电探测器IC芯片通过光耦合组成。 它能在高达110 °C的温度下保证性能和规格。 与采用8引脚DIP封装的产品相比， TLP5701在尺寸上更小/更薄， 并且符合加强绝缘的国际安全标准
TLP5701(TP, E特性
暂无产品特性。
TLP5701(TP, E应用领域
暂无应用领域。