TLP5701(D4-TP4, E

是一款采用6引脚SO6L封装的光耦合器， 由红外LED与集成的高增益、高速光电探测器IC芯片光耦合而成。 它在高达110℃的温度下提供有保证的性能和规格。 相比8引脚DIP封装的产品， 体积更小、更薄， 并且符合加强绝缘的国际安全标准， 为需要安全标准认证的应用提供了更小尺寸的解决方案。 内部噪声屏蔽可保证±20kV/μs的共模瞬态抗扰度。 适用于小功率IGBT和功率MOSFET栅极驱动。