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TLP560G(F)
IC

DIP-6

可供量大可议

TLP560G(F)

由一个光控三端双向可控硅和一个红外发光二极管组成, 采用六引脚塑料双列直插式封装。

品牌

TOSHIBA

封装

DIP-6

库存

2,662

货期

现货

TLP560G(F)参数

封装DIP-6
品牌TOSHIBA(东芝)
MOQ / SPQ1 / 1
分类可控硅输出光耦
库存2662

TLP560G(F)概述

由一个光控三端双向可控硅和一个红外发光二极管组成, 采用六引脚塑料双列直插式封装。

TLP560G(F)特性

暂无产品特性。

TLP560G(F)应用领域

暂无应用领域。

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