TLP385(GB-TPL, E
IC
SOP-4-2.54mm
可供量大可议
TLP385(GB-TPL, E
是高隔离型光耦合器， 由光电晶体管与砷化镓红外发光二极管光耦合组成， 采用 4 引脚 SO6L 封装， 保证高隔离电压（5000 Vrms）。 由于与标准 DIP 封装相比， 具有体积小、薄的特点， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
品牌
TOSHIBA
封装
SOP-4-2.54mm
库存
18,340
货期
现货
TLP385(GB-TPL, E参数
| 封装 | SOP-4-2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 18340 |
TLP385(GB-TPL, E概述
是高隔离型光耦合器， 由光电晶体管与砷化镓红外发光二极管光耦合组成， 采用 4 引脚 SO6L 封装， 保证高隔离电压（5000 Vrms）。 由于与标准 DIP 封装相比， 具有体积小、薄的特点， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
TLP385(GB-TPL, E特性
暂无产品特性。
TLP385(GB-TPL, E应用领域
暂无应用领域。