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TLP385(D4BLLTL, E
IC

SOIC-4

可供量大可议

TLP385(D4BLLTL, E

是高隔离型光耦合器, 由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成, 采用 4 引脚 SO6L 封装, 保证高隔离电压 (5000 Vrms)。 由于与标准 DIP 封装相比, 它的封装小而薄, 因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

品牌

TOSHIBA

封装

SOIC-4

库存

14

货期

现货

TLP385(D4BLLTL, E参数

封装SOIC-4
品牌TOSHIBA(东芝)
MOQ / SPQ1 / 1
分类晶体管输出光耦
库存14

TLP385(D4BLLTL, E概述

是高隔离型光耦合器, 由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成, 采用 4 引脚 SO6L 封装, 保证高隔离电压 (5000 Vrms)。 由于与标准 DIP 封装相比, 它的封装小而薄, 因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

TLP385(D4BLLTL, E特性

暂无产品特性。

TLP385(D4BLLTL, E应用领域

暂无应用领域。

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