TLP383(GR-TPL, E
IC
SOP-4-2.54mm
可供量大可议
TLP383(GR-TPL, E
TLP383是一款低输入、高隔离型光耦合器， 由光电晶体管与InGaAs红外发光二极管光耦合组成， 采用4引脚SO6L封装。 TLP383保证了高隔离电压（5000 Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55至125℃）。 与标准DIP封装相比， TLP383的封装小巧轻薄， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用
品牌
TOSHIBA
封装
SOP-4-2.54mm
库存
4,070
货期
现货
TLP383(GR-TPL, E参数
| 封装 | SOP-4-2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 4070 |
TLP383(GR-TPL, E概述
TLP383是一款低输入、高隔离型光耦合器， 由光电晶体管与InGaAs红外发光二极管光耦合组成， 采用4引脚SO6L封装。 TLP383保证了高隔离电压（5000 Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55至125℃）。 与标准DIP封装相比， TLP383的封装小巧轻薄， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用
TLP383(GR-TPL, E特性
暂无产品特性。
TLP383(GR-TPL, E应用领域
暂无应用领域。