TLP383(D4BLLTL, E
IC
SOP-4-2.54mm
可供量大可议
TLP383(D4BLLTL, E
是低输入、高隔离型光耦合器， 由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成， 采用 4 引脚 SO6L 封装。 保证高隔离电压 (5000 Vrms) 和宽工作温度 (-55 至 125℃)。 与标准 DIP 封装相比， 具有小而薄的封装， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
品牌
TOSHIBA
封装
SOP-4-2.54mm
库存
2,630
货期
现货
TLP383(D4BLLTL, E参数
| 封装 | SOP-4-2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 2630 |
TLP383(D4BLLTL, E概述
是低输入、高隔离型光耦合器， 由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成， 采用 4 引脚 SO6L 封装。 保证高隔离电压 (5000 Vrms) 和宽工作温度 (-55 至 125℃)。 与标准 DIP 封装相比， 具有小而薄的封装， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
TLP383(D4BLLTL, E特性
暂无产品特性。
TLP383(D4BLLTL, E应用领域
暂无应用领域。