TLP3073(TP1, F
IC
SO-5
可供量大可议
TLP3073(TP1, F
由非过零光控可控硅与红外LED光耦合组成， 采用DIP6封装， 保证绝缘厚度为0.4mm（最小值）， 因此， 符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
品牌
TOSHIBA
封装
SO-5
库存
2,106
货期
现货
TLP3073(TP1, F参数
| 封装 | SO-5 |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可控硅输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 2106 |
TLP3073(TP1, F概述
由非过零光控可控硅与红外LED光耦合组成， 采用DIP6封装， 保证绝缘厚度为0.4mm（最小值）， 因此， 符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
TLP3073(TP1, F特性
暂无产品特性。
TLP3073(TP1, F应用领域
暂无应用领域。