TLP293-4(TP, E
IC
SOP-16-4.6mm
可供量大可议
TLP293-4(TP, E
由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。 采用非常小而薄的SO16封装。 保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至125°C和高隔离电压（3750 Vrms）， 适用于高密度表面贴装应用， 如可编程控制器。
品牌
TOSHIBA
封装
SOP-16-4.6mm
库存
2,583
货期
现货
TLP293-4(TP, E参数
| 封装 | SOP-16-4.6mm |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 2583 |
TLP293-4(TP, E概述
由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。 采用非常小而薄的SO16封装。 保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至125°C和高隔离电压（3750 Vrms）， 适用于高密度表面贴装应用， 如可编程控制器。
TLP293-4(TP, E特性
暂无产品特性。
TLP293-4(TP, E应用领域
暂无应用领域。