TLP293-4(GB, E

由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。 采用非常小而薄的SO16封装。 保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至125℃和高隔离电压（3750Vrms）， 适用于高密度表面贴装应用， 如可编程控制器。