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TLP292-4(TP, E
IC

SOIC-16-4.6mm

可供量大可议

TLP292-4(TP, E

由与两个反向并联连接的红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成, 可通过交流输入电流直接运行。 采用非常小而薄的SO16封装。 保证了较宽的工作温度Ta = -55至125℃和高隔离电压(3750Vrms), 适用于高密度表面贴装应用, 如可编程控制器。

品牌

TOSHIBA

封装

SOIC-16-4.6mm

库存

808

货期

现货

TLP292-4(TP, E参数

封装SOIC-16-4.6mm
品牌TOSHIBA(东芝)
MOQ / SPQ1 / 1
分类晶体管输出光耦
库存808

TLP292-4(TP, E概述

由与两个反向并联连接的红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成, 可通过交流输入电流直接运行。 采用非常小而薄的SO16封装。 保证了较宽的工作温度Ta = -55至125℃和高隔离电压(3750Vrms), 适用于高密度表面贴装应用, 如可编程控制器。

TLP292-4(TP, E特性

暂无产品特性。

TLP292-4(TP, E应用领域

暂无应用领域。

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