TLP292-4(LA-TP, E
IC
SO-16-175mil
可供量大可议
TLP292-4(LA-TP, E
TLP292 - 4由与两个反并联连接的红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成， 可由交流输入电流直接驱动。 TLP292 - 4采用超小型薄型SO16封装。 由于TLP292 - 4保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C）和较高的隔离电压（3750 Vrms）， 因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用
品牌
TOSHIBA
封装
SO-16-175mil
库存
1,370
货期
现货
TLP292-4(LA-TP, E参数
| 封装 | SO-16-175mil |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 1370 |
TLP292-4(LA-TP, E概述
TLP292 - 4由与两个反并联连接的红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成， 可由交流输入电流直接驱动。 TLP292 - 4采用超小型薄型SO16封装。 由于TLP292 - 4保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C）和较高的隔离电压（3750 Vrms）， 因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用
TLP292-4(LA-TP, E特性
暂无产品特性。
TLP292-4(LA-TP, E应用领域
暂无应用领域。