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TLP291(TP, SE
IC

SOIC-4-4.55mm

可供量大可议

TLP291(TP, SE

TLP291由光电晶体管和一个红外发光二极管光耦合组成。 TLP291采用SO4封装, 是一款非常小巧纤薄的耦合器。 由于TLP291保证了较宽的工作温度范围(Ta = -55至110°C)和较高的隔离电压(3750Vrms), 因此适用于高密度表面贴装应用, 如小型开关电源和可编程控制器

品牌

TOSHIBA

封装

SOIC-4-4.55mm

库存

2,505

货期

现货

TLP291(TP, SE参数

封装SOIC-4-4.55mm
品牌TOSHIBA(东芝)
MOQ / SPQ1 / 5
分类晶体管输出光耦
库存2505

TLP291(TP, SE概述

TLP291由光电晶体管和一个红外发光二极管光耦合组成。 TLP291采用SO4封装, 是一款非常小巧纤薄的耦合器。 由于TLP291保证了较宽的工作温度范围(Ta = -55至110°C)和较高的隔离电压(3750Vrms), 因此适用于高密度表面贴装应用, 如小型开关电源和可编程控制器

TLP291(TP, SE特性

暂无产品特性。

TLP291(TP, SE应用领域

暂无应用领域。

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