TLP291(TP, SE
IC
SOIC-4-4.55mm
可供量大可议
TLP291(TP, SE
TLP291由光电晶体管和一个红外发光二极管光耦合组成。 TLP291采用SO4封装, 是一款非常小巧纤薄的耦合器。 由于TLP291保证了较宽的工作温度范围(Ta = -55至110°C)和较高的隔离电压(3750Vrms), 因此适用于高密度表面贴装应用, 如小型开关电源和可编程控制器
品牌
TOSHIBA
封装
SOIC-4-4.55mm
库存
2,505
货期
现货
TLP291(TP, SE参数
| 封装 | SOIC-4-4.55mm |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 2505 |
TLP291(TP, SE概述
TLP291由光电晶体管和一个红外发光二极管光耦合组成。 TLP291采用SO4封装, 是一款非常小巧纤薄的耦合器。 由于TLP291保证了较宽的工作温度范围(Ta = -55至110°C)和较高的隔离电压(3750Vrms), 因此适用于高密度表面贴装应用, 如小型开关电源和可编程控制器
TLP291(TP, SE特性
暂无产品特性。
TLP291(TP, SE应用领域
暂无应用领域。
