TLP291(SE
IC
SOIC-4-4.55mm
可供量大可议
TLP291(SE
由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成， 采用SO4封装， 是非常小而薄的耦合器。 保证宽工作温度（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms）， 适用于高密度表面贴装应用， 如小型开关电源和可编程控制器。
品牌
TOSHIBA
封装
SOIC-4-4.55mm
库存
1,758
货期
现货
TLP291(SE参数
| 封装 | SOIC-4-4.55mm |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 1758 |
TLP291(SE概述
由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成， 采用SO4封装， 是非常小而薄的耦合器。 保证宽工作温度（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms）， 适用于高密度表面贴装应用， 如小型开关电源和可编程控制器。
TLP291(SE特性
暂无产品特性。
TLP291(SE应用领域
暂无应用领域。