TLP291(GR, SE

由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。 采用SO4封装， 是非常小而薄的耦合器。 保证了较宽的工作温度（-55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms）， 适用于高密度表面贴装应用， 如小型开关电源和可编程控制器。