TLP291(GB-TP, SE

由光电晶体管组成， 与砷化镓红外发射二极管光耦合。 采用SO4封装， 是非常小而薄的耦合器。 保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms）， 适用于高密度表面贴装应用。