TLP291(BLL-TP, SE
IC
SOIC-4-4.55mm
可供量大可议
TLP291(BLL-TP, SE
由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成, 采用SO4封装, 是非常小而薄的耦合器。 保证了较宽的工作温度范围(-55至110℃)和高隔离电压(3750 Vrms), 适用于高密度表面贴装应用, 如小型开关电源和可编程控制器。
品牌
TOSHIBA
封装
SOIC-4-4.55mm
库存
5,675
货期
现货
TLP291(BLL-TP, SE参数
| 封装 | SOIC-4-4.55mm |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 5675 |
TLP291(BLL-TP, SE概述
由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成, 采用SO4封装, 是非常小而薄的耦合器。 保证了较宽的工作温度范围(-55至110℃)和高隔离电压(3750 Vrms), 适用于高密度表面贴装应用, 如小型开关电源和可编程控制器。
TLP291(BLL-TP, SE特性
暂无产品特性。
TLP291(BLL-TP, SE应用领域
暂无应用领域。
