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TLP291(BLL, SE
IC

SOIC-4-4.55mm

可供量大可议

TLP291(BLL, SE

由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成, 采用SO4封装, 是非常小而薄的耦合器。 保证了较宽的工作温度(-55至110℃)和高隔离电压(3750Vrms), 适用于高密度表面贴装应用, 如小型开关电源和可编程控制器。

品牌

TOSHIBA

封装

SOIC-4-4.55mm

库存

320

货期

现货

TLP291(BLL, SE参数

封装SOIC-4-4.55mm
品牌TOSHIBA(东芝)
MOQ / SPQ1 / 1
分类晶体管输出光耦
库存320

TLP291(BLL, SE概述

由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成, 采用SO4封装, 是非常小而薄的耦合器。 保证了较宽的工作温度(-55至110℃)和高隔离电压(3750Vrms), 适用于高密度表面贴装应用, 如小型开关电源和可编程控制器。

TLP291(BLL, SE特性

暂无产品特性。

TLP291(BLL, SE应用领域

暂无应用领域。

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