TLP290(GB, SE

由光电晶体管组成， 与两个反向并联连接的红外发射二极管光耦合， 可由交流输入电流直接驱动。 采用非常小而薄的SO4封装。 保证宽工作温度（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750 Vrms）， 适用于高密度表面贴装应用， 如可编程控制器和混合集成电路。