TLP2770(TP, E
IC
SOIC-6-300mil
可供量大可议
TLP2770(TP, E
是一款20Mbps的低功耗光耦合器， 采用小型SO6L封装。 封装厚度最大为2.3mm， 保证隔离电压为5kVrms， 符合加强绝缘的国际安全标准。 在-40℃至125℃的整个工作温度范围内， 最大电源电流仅为0.4mA， 可在低至2.7V的电源电压下工作， 有助于降低各种系统的功耗。 输入正向电流最大可小于1mA， 允许由微控制器直接驱动。 探测器具有图腾柱输出级， 具备电流源和电流吸收能力。 内部有法拉第屏蔽， 保证共模瞬态抗扰度为±20kV/μs。
Brand
TOSHIBA
Package
SOIC-6-300mil
Stock
30
货期
现货
TLP2770(TP, EParameters
| 封装 | SOIC-6-300mil |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 逻辑输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 30 |
TLP2770(TP, E概述
是一款20Mbps的低功耗光耦合器， 采用小型SO6L封装。 封装厚度最大为2.3mm， 保证隔离电压为5kVrms， 符合加强绝缘的国际安全标准。 在-40℃至125℃的整个工作温度范围内， 最大电源电流仅为0.4mA， 可在低至2.7V的电源电压下工作， 有助于降低各种系统的功耗。 输入正向电流最大可小于1mA， 允许由微控制器直接驱动。 探测器具有图腾柱输出级， 具备电流源和电流吸收能力。 内部有法拉第屏蔽， 保证共模瞬态抗扰度为±20kV/μs。
TLP2770(TP, E特性
暂无产品特性。
TLP2770(TP, E应用领域
暂无应用领域。