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TLP2768A(TP, E
IC

SO-6-300mil

可供量大可议

TLP2768A(TP, E

东芝TLP2768A由一个高输出的镓铝砷(GaAlAs)发光二极管与集成的高增益、高速光电探测器耦合而成。 它采用厚度最大为2.3 mm的薄型SO6L封装。 TLP2768A保证隔离电压为5 kVrms, 符合加强绝缘的国际安全标准

品牌

TOSHIBA

封装

SO-6-300mil

库存

46

货期

现货

TLP2768A(TP, E参数

封装SO-6-300mil
品牌TOSHIBA(东芝)
MOQ / SPQ1 / 1
分类晶体管输出光耦
库存46

TLP2768A(TP, E概述

东芝TLP2768A由一个高输出的镓铝砷(GaAlAs)发光二极管与集成的高增益、高速光电探测器耦合而成。 它采用厚度最大为2.3 mm的薄型SO6L封装。 TLP2768A保证隔离电压为5 kVrms, 符合加强绝缘的国际安全标准

TLP2768A(TP, E特性

暂无产品特性。

TLP2768A(TP, E应用领域

暂无应用领域。

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