TLP2745(TP, E
IC
SOIC-6-300mil
可供量大可议
TLP2745(TP, E
TLP2745由高输出GaAlAs发光二极管与高增益、高速光电探测器耦合而成。 它采用厚度最大为2.3 mm的薄型SO6L封装。
品牌
TOSHIBA
封装
SOIC-6-300mil
库存
8,812
货期
现货
TLP2745(TP, E参数
| 封装 | SOIC-6-300mil |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 逻辑输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 8812 |
TLP2745(TP, E概述
TLP2745由高输出GaAlAs发光二极管与高增益、高速光电探测器耦合而成。 它采用厚度最大为2.3 mm的薄型SO6L封装。
TLP2745(TP, E特性
暂无产品特性。
TLP2745(TP, E应用领域
暂无应用领域。