TLP2719(D4-TP4, E

由高输出红外 LED 与高增益、高速光电探测器耦合而成， 采用 SO6L 封装。 该产品可安装在与东芝 SDIP6 封装相同的焊盘图案上。 此外， SO6L 封装的最大高度为 2.3mm， 比传统 SDIP6 封装薄约 45%。 其低矮的封装有助于减小系统尺寸， 并且可以放置在对高度有限制的位置， 如电路板背面。 此外， 由于该产品保证了 5kVrms（最小值）的高隔离电压， 因此符合国际安全标准的加强绝缘等级。