TLP2703(D4-TP, E
IC
SOIC-6
可供量大可议
TLP2703(D4-TP, E
TLP2703由一个高输出红外LED和一个高速光电二极管晶体管芯片耦合而成。 它采用薄型SO6L封装， 厚度最大为2.3 mm。
Brand
TOSHIBA
Package
SOIC-6
Stock
1,320
货期
现货
TLP2703(D4-TP, EParameters
| 封装 | SOIC-6 |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 1320 |
TLP2703(D4-TP, E概述
TLP2703由一个高输出红外LED和一个高速光电二极管晶体管芯片耦合而成。 它采用薄型SO6L封装， 厚度最大为2.3 mm。
TLP2703(D4-TP, E特性
暂无产品特性。
TLP2703(D4-TP, E应用领域
暂无应用领域。