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TLP265J(TPR, E
IC

SO-4-4.6mm

可供量大可议

TLP265J(TPR, E

TLP265J 由一个非零交叉光三端双向可控硅开关元件组成, 并通过光耦合器连接到一个红外 LED。 TLP265J 采用SO6 封装, 保证爬电距离最小为 5.0 毫米, 电气间隙最小为 5.0 毫米, 绝缘厚度最小为 0.4 毫米。

品牌

TOSHIBA

封装

SO-4-4.6mm

库存

5,200

货期

现货

TLP265J(TPR, E参数

封装SO-4-4.6mm
品牌TOSHIBA(东芝)
MOQ / SPQ1 / 1
分类可控硅输出光耦
库存5200

TLP265J(TPR, E概述

TLP265J 由一个非零交叉光三端双向可控硅开关元件组成, 并通过光耦合器连接到一个红外 LED。 TLP265J 采用SO6 封装, 保证爬电距离最小为 5.0 毫米, 电气间隙最小为 5.0 毫米, 绝缘厚度最小为 0.4 毫米。

TLP265J(TPR, E特性

暂无产品特性。

TLP265J(TPR, E应用领域

暂无应用领域。

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