TLP265J(TPL, E
IC
SOIC-4-175mil
可供量大可议
TLP265J(TPL, E
由一个非过零光控双向可控硅和一个红外发光二极管光耦合组成。 采用SO6封装, 保证了最小5.0mm的爬电距离、最小5.0mm的电气间隙和最小0.4mm的绝缘厚度。 因此, 该产品符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
品牌
TOSHIBA
封装
SOIC-4-175mil
库存
16,286
货期
现货
TLP265J(TPL, E参数
| 封装 | SOIC-4-175mil |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可控硅输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 16286 |
TLP265J(TPL, E概述
由一个非过零光控双向可控硅和一个红外发光二极管光耦合组成。 采用SO6封装, 保证了最小5.0mm的爬电距离、最小5.0mm的电气间隙和最小0.4mm的绝缘厚度。 因此, 该产品符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
TLP265J(TPL, E特性
暂无产品特性。
TLP265J(TPL, E应用领域
暂无应用领域。
