TLP2362(TPR, E
IC
SOIC-5-4.6mm
可供量大可议
TLP2362(TPR, E
由高输出红外 LED 与集成高增益、高速光电探测器耦合而成。 保证在高达 125℃ 的温度和 2.7-5.5V 的电源下工作。 采用 SO6 封装。 具有内部法拉第屏蔽， 可保证 ±20kV/μs 的共模瞬态抗扰度。
品牌
TOSHIBA
封装
SOIC-5-4.6mm
库存
2,346
货期
现货
TLP2362(TPR, E参数
| 封装 | SOIC-5-4.6mm |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 逻辑输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 2346 |
TLP2362(TPR, E概述
由高输出红外 LED 与集成高增益、高速光电探测器耦合而成。 保证在高达 125℃ 的温度和 2.7-5.5V 的电源下工作。 采用 SO6 封装。 具有内部法拉第屏蔽， 可保证 ±20kV/μs 的共模瞬态抗扰度。
TLP2362(TPR, E特性
暂无产品特性。
TLP2362(TPR, E应用领域
暂无应用领域。