TLP2309(V4-TPL, E
IC
SO-5-4.6mm
可供量大可议
TLP2309(V4-TPL, E
由高输出红外 LED 与高速光电二极管-晶体管芯片耦合而成。 采用 SO6 封装, 保证在高达 110℃ 的温度下工作, 电源电压为 3.3V 和 5V。 此外, 由于保证爬电/电气间隙距离 ≥ 5.0mm, 内部隔离厚度 ≥ 0.4mm, 该产品符合国际安全标准的加强绝缘等级。
品牌
TOSHIBA
封装
SO-5-4.6mm
库存
7,045
货期
现货
TLP2309(V4-TPL, E参数
| 封装 | SO-5-4.6mm |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 逻辑输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 7045 |
TLP2309(V4-TPL, E概述
由高输出红外 LED 与高速光电二极管-晶体管芯片耦合而成。 采用 SO6 封装, 保证在高达 110℃ 的温度下工作, 电源电压为 3.3V 和 5V。 此外, 由于保证爬电/电气间隙距离 ≥ 5.0mm, 内部隔离厚度 ≥ 0.4mm, 该产品符合国际安全标准的加强绝缘等级。
TLP2309(V4-TPL, E特性
暂无产品特性。
TLP2309(V4-TPL, E应用领域
暂无应用领域。
