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TLP2309(V4-TPL, E
IC

SO-5-4.6mm

可供量大可议

TLP2309(V4-TPL, E

由高输出红外 LED 与高速光电二极管-晶体管芯片耦合而成。 采用 SO6 封装, 保证在高达 110℃ 的温度下工作, 电源电压为 3.3V 和 5V。 此外, 由于保证爬电/电气间隙距离 ≥ 5.0mm, 内部隔离厚度 ≥ 0.4mm, 该产品符合国际安全标准的加强绝缘等级。

品牌

TOSHIBA

封装

SO-5-4.6mm

库存

7,045

货期

现货

TLP2309(V4-TPL, E参数

封装SO-5-4.6mm
品牌TOSHIBA(东芝)
MOQ / SPQ1 / 1
分类逻辑输出光耦
库存7045

TLP2309(V4-TPL, E概述

由高输出红外 LED 与高速光电二极管-晶体管芯片耦合而成。 采用 SO6 封装, 保证在高达 110℃ 的温度下工作, 电源电压为 3.3V 和 5V。 此外, 由于保证爬电/电气间隙距离 ≥ 5.0mm, 内部隔离厚度 ≥ 0.4mm, 该产品符合国际安全标准的加强绝缘等级。

TLP2309(V4-TPL, E特性

暂无产品特性。

TLP2309(V4-TPL, E应用领域

暂无应用领域。

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