TLP2303(TPL, E

由高输出红外 LED 与高速光电二极管-晶体管芯片耦合组成， 采用 SO6 封装。 使用高速、高增益检测元件， 电流传输比在 -40 至 125℃ 范围内最小为 900%（IF = 0.5 mA）， 适用于需要低输入电流和高速数据传输的应用。 传输速率为 100 kbps， 填补了通用晶体管耦合器和对应 1 Mbps 的 IC 耦合器之间的空白。