TLP2301(TPL, E
IC
SOP-4-2.54mm
可供量大可议
TLP2301(TPL, E
由基于光电晶体管的高速探测器与GaAs红外发光二极管光耦合组成， 采用SO6封装。 通过几个kΩ电阻实现了早期开关特性， 对应20 kbps的传输速率， 填补了通用晶体管耦合器和对应1 Mbps的IC耦合器之间的空白。
品牌
TOSHIBA
封装
SOP-4-2.54mm
库存
32,885
货期
现货
TLP2301(TPL, E参数
| 封装 | SOP-4-2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 逻辑输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 32885 |
TLP2301(TPL, E概述
由基于光电晶体管的高速探测器与GaAs红外发光二极管光耦合组成， 采用SO6封装。 通过几个kΩ电阻实现了早期开关特性， 对应20 kbps的传输速率， 填补了通用晶体管耦合器和对应1 Mbps的IC耦合器之间的空白。
TLP2301(TPL, E特性
暂无产品特性。
TLP2301(TPL, E应用领域
暂无应用领域。