TLP2270(TP4, E
IC
SMD-8P
可供量大可议
TLP2270(TP4, E
TLP2270由一个高输出红外LED和一个高速光电二极管-晶体管芯片耦合而成。 它采用厚度最大为2.35 mm的薄型SO8L封装。
品牌
TOSHIBA
封装
SMD-8P
库存
59
货期
现货
TLP2270(TP4, E参数
| 封装 | SMD-8P |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 逻辑输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 59 |
TLP2270(TP4, E概述
TLP2270由一个高输出红外LED和一个高速光电二极管-晶体管芯片耦合而成。 它采用厚度最大为2.35 mm的薄型SO8L封装。
TLP2270(TP4, E特性
暂无产品特性。
TLP2270(TP4, E应用领域
暂无应用领域。