TLP185GB-S(UMW)
IC
SOP-4-2.54mm
可供量大可议
TLP185GB-S(UMW)
UMW TLP185由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。 UMW TLP185光电耦合器采用非常小巧轻薄的SO6封装。 由于UMW TLP185比DIP封装更小， 因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用
品牌
UMW
封装
SOP-4-2.54mm
库存
108,590
货期
现货
TLP185GB-S(UMW)参数
| 封装 | SOP-4-2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | UMW(友台半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 108590 |
TLP185GB-S(UMW)概述
UMW TLP185由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。 UMW TLP185光电耦合器采用非常小巧轻薄的SO6封装。 由于UMW TLP185比DIP封装更小， 因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用
TLP185GB-S(UMW)特性
暂无产品特性。
TLP185GB-S(UMW)应用领域
暂无应用领域。