TLP185(V4GBTL, SE
IC
SOP-4
可供量大可议
TLP185(V4GBTL, SE
由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。 采用非常小而薄的SO6封装。 由于比DIP封装小， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
品牌
TOSHIBA
封装
SOP-4
库存
2,860
货期
现货
TLP185(V4GBTL, SE参数
| 封装 | SOP-4 |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 2860 |
TLP185(V4GBTL, SE概述
由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。 采用非常小而薄的SO6封装。 由于比DIP封装小， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
TLP185(V4GBTL, SE特性
暂无产品特性。
TLP185(V4GBTL, SE应用领域
暂无应用领域。