TLP185(TPR, SE
IC
SO-6
可供量大可议
TLP185(TPR, SE
由与砷化镓红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。 采用非常小而薄的SO6封装。 由于比DIP封装小， 适用于如可编程控制器等高密度表面贴装应用。
品牌
TOSHIBA
封装
SO-6
库存
1,025
货期
现货
TLP185(TPR, SE参数
| 封装 | SO-6 |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 1025 |
TLP185(TPR, SE概述
由与砷化镓红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。 采用非常小而薄的SO6封装。 由于比DIP封装小， 适用于如可编程控制器等高密度表面贴装应用。
TLP185(TPR, SE特性
暂无产品特性。
TLP185(TPR, SE应用领域
暂无应用领域。